Langsung ke konten utama

Unggulan

Resep Cara Membuat Roti Isi Sosis

Bahan: - 1500 g tepung terigu tinggi protein/hard wheat/cap cakra - 500 g tepung terigu protein sedang/medium wheat/cap segi tiga biru - 400 gula pasir - 35 g ragi instan/fermipan - 300 g mentega/margarin - 500 ml susu tawar cair - 1 sdt bread improver/pengempuk roti/baker bonus - 400 ml air es/air dingin - 160 g telur - 25 g garam halus Olesan, aduk rata: - 4 butir kuning telur - 4 sdm susu tawar cair - 2 sdt gula halus Isi: 600 g sosis sapi, kerat, goreng. Tiriskan Cara Membuat: Campur tepung terigu dengan ragi instan, gula pasir, bread improver, telur dan garam di dalam mangkuk mixer roti/mangkuk adonan. Jalankan mixer kecepatan 1 selama 2 menit. Tuang air, susu tawar cair. Jalankan 2 menit, hentikan pengadukan dan tambahkan margarin/mentega. Aduk kembali selama 10 menit atau hingga terbentuk adonan yang kalis dan elastis. Bulatkan adonan, letakan di dalam tempat tertutup dan hangat. Fermentasikan/diamkan selama 50 menit atau hingga adonan mengembang dua k

CARA BONGKAR PASANG IC PA "POWER AMPLIFIER"

Apabila ponsel mengalami kerusakan dengan salah satu ciri berikut:
- konsumsi battery boros "battery mudah drop"
- indikator signal hilang dalam 10 detik setelah ponsel dinyalakan
- ponsel mati dan pada konektor battery terjadi short pada kutub positif dan negatif (jarum indikator multimeter selalu naik jika di test secara bolak-balik di kedua kutubnya)
- tidak ada signal
- tak bisa melakukan panggilan
- posel mati ketika melakukan panggilan
- kehilangan salah satu frekuensi/band (900/1800)
- ponsel mati sesaat setelah tampil indikator signal pada layar

Kemungkinan terbesar terjadi kerusakan adalah pada IC PA. Sebelum melakukan penggantian, bisa dicoba terlebih dahulu dengan melakukan pemanasan menggunakan solder uap. Apabila kondisi kerusakan masih tetap dan tidak ada perubahan, maka perlu dilakukan penggantian pada komponen IC PA.
Cara Melakukan penggantian IC PA:
- oleskan pasta sekitar IC PA
- panasi menggunakan solder uap dengan gerakan memutar pada level panas sesuai jenis IC PA, sampai timah mencair dan terlihat mengkilat
- angkat menggunakan pinset dengan arah tarikan keatas, dan jangan sampai menyenggol komponen lain disekitarnya
- bersihkan interface board dari sisa fluk
- ambil IC PA baru dan laburi terminalnya dengan sedikit timah mengunakan solder iron
- pegang dan posisikan IC PA pada tempatnya sesuai arah
- panasi sebentar menggunakan solder uap dengan gerakan memutar
- lanjutkan dengan memanasi lagi menggunakan solder uap dengan gerakan memutar, sembari menggoyang sisi dari IC PA agar lebih tepat posisinya
"~"

Komentar

Unknown mengatakan…
Saya sudah panasi ic tpi knp tidak terangkat sedikitpun ic

Postingan Populer